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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
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奥宝电子：数字化工厂之转型突破
不管喜不喜欢，我们正走在数字化转型的路上。作为产业升级的关键，数字化转型涵盖工厂数字化转型、智能工厂或者关灯工厂等新型概念，备受关注。同时，数字化工厂转型带来了新课题，比如如何开展数字化工厂的转型？如 ...查看更多
